阿里巴巴
新浪微博
騰訊微博- [恒成和資訊]高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 2015-07-07 18:09 ]
- 隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發展優勢，對水平電鍍技術進行分析和評估，指出水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。
- http://m.mahaoyun9.com/hengchenghezixun/gaojingmixianlubanPC_1.html
相關搜索
- 無相關搜索
資訊中心
-
車用PCB行業是一個擁有巨大發展潛力的板塊 -
中國PCB行業增速高于全球平均水平
-
芯片如何焊接在電路板上？
-
FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優勢分析
-
如何清潔電路板？
-
關于多層PCB線路板的誕生
-
如何避免FPC連接器斷裂？
-
FPC制程中常見缺陷和解決方案
-
PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
-
柔性線路板三種主要功能敘述
-
FPC排線的功能用途及優缺點
-
雙面電路板的焊接方法
-
如何提高多層板層壓的品質？
-
PCB多層板的優缺點有哪些？
-
PCB多層板工藝的分類介紹
-
PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因
-
FPC表面電鍍基礎知識
-
PCB電路板的腐蝕過程
-
高速PCB設計有沒有什么技巧？
-
PCB板的顏色可以看出優劣？
