鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施[ 01-21 10:07 ]

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。

PCB設計復雜性日增下的有效設計應對[ 01-20 10:05 ]

日前，Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進行整合，發布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動化和數據管理等各方面進行再次構架和創新，旨在解決PCB設計日益復雜情況下，對于設計有效性、成本與質量、生產與設計等方面的應對。新平臺包括能使PCB設計和制造無縫對接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設計優化的Xpedition Path Finder套件等。

蘋果軟板廠業績靚起來 臺郡11月營收攀登顛峰下季還有亮點[ 01-19 10:29 ]

蘋果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大螢幕手機在全球引爆狂銷并且進一步追加採購量，軟板廠臺郡科技(6269-TW)在11月營收以18.74億元改寫歷史新高，同時，由臺郡的接單及出貨狀況分析，其在12月的業績仍有表現。

日本PCB產量連3降；軟板衰退1成[ 01-19 10:11 ]

根據日本電子回路工業會（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的統計數據顯示（以員工數在50人以上的企業為統計對象），2014年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產量較去年同月下滑 1.0% 至 120.6 萬平方公尺，連續第 3個月呈現下滑；產額成長2.5%至451.77億日元，9個月來首度呈現增長。

FPC廠嘉聯益接 臺廠唯一大單[ 01-17 10:15 ]

蘋果Apple Watch將在3月現身更趨明朗，零組件透露1月已正式出貨放量，嘉聯益（6153）并獨家自臺系軟性印刷電路板廠出線，與全球最大軟板廠日商旗勝科技分食大餅。

2014年全球主要FPC廠收入排名[ 01-16 15:40 ]

2013年FPC行業高速發展，2013年全球FPC市場規模大約120.3億美元，比2012年大漲16.2%。韓國廠家高速發展，對行業前景過分樂觀，從2012年初就大舉擴張產能，2013年2季度大部分新產能加入，韓國FPC廠家客戶單一，對大客戶三星和LG依賴嚴重，在價格談判中缺乏競爭力，遂導致在2013年4季度，韓國FPC廠家大幅度殺價競爭。

2015年PCB設備展望[ 01-15 09:43 ]

日、韓、兩岸PCB產業積極搶進發展高階細線路、輕薄化制程，并且因板子高度輕薄，線路走入細致化，自動化、卷對卷(roll to roll)生產設備、無接觸式成像、光學檢測等設備趨勢更加明顯。

必須學的LED顯示屏的電容知識[ 01-14 13:55 ]

電容器是一種能貯存電荷的容器。它是由兩片靠得較近的金屬片，中間再隔以絕緣物質而構成的。按絕緣材料不一樣，可制成各式各樣的電容器。

FPC連接器的特點及應用[ 01-13 11:06 ]

即為密度高，體積小，重量輕，7~129芯，9種孔位排列，FPC連接器FH26系列的特點 節省空間的設計：連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米。 焊接端子上的0.6毫米端子間距，現有的前面和背面的連接器。