PCB設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)商業(yè)制造要遵循這些法則[ 09-14 18:21 ]

本文將介紹電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行的十條最有效的設(shè)計(jì)法則。工程師無需按時(shí)間先后或相對(duì)重要性依次執(zhí)行這些法則，只需全部遵循便可極大地改變產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

如何選擇高頻高速板材[ 09-12 17:56 ]

隨著微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸器件運(yùn)行速度提升，數(shù)字電路的運(yùn)行速度也達(dá)到一個(gè)更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達(dá)到高速信號(hào)要求，電路板的選材將會(huì)決定產(chǎn)品的性能。

PCB地線的干擾與抑制分析[ 09-11 18:23 ]

在PCB設(shè)計(jì)中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會(huì)遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對(duì)地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗干擾方法在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場(chǎng)成功運(yùn)行。

淺談PCB的阻抗控制[ 09-11 18:21 ]

隨著電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號(hào)(特別是高速信號(hào))完整性，也就是保證信號(hào)質(zhì)量，成為難題。此時(shí)，需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析，控制信號(hào)線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，我對(duì)這個(gè)問題有了一些粗淺的認(rèn)識(shí)，愿和大家分享。

PCB地線干擾及抑制[ 09-08 18:16 ]

在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因，因此對(duì)解決地線干擾問題也就束手無策了。

PCB設(shè)計(jì)的十大黃金法則[ 09-07 17:27 ]

盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當(dāng)中，即使一個(gè)普通的PCB都能發(fā)揮非常重要的作用。

PCB的幾種分類方式[ 09-07 17:27 ]

隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡(jiǎn)稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件，無論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。

紫外激光器在各種PCB材料中的應(yīng)用[ 09-05 15:42 ]

紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。

影響PCB線路板焊接缺陷的三個(gè)原因[ 09-05 15:27 ]

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等