開關電源中PCB排版注意事項[ 07-20 15:59 ]

Y電容通用腳距是10mm，留出焊盤，中間的空隙是8mm，中間最好不要走線

如何在PCB板上創建溝槽?[ 07-19 17:14 ]

在AD6.3版本及后續版本中可以創建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

淺談柔性線路板的發展及應用前景[ 07-15 17:59 ]

隨著電子產品的更新換代，FPC(柔性線路板)憑借其獨特的優勢迎合了電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢，在電子信息產業領域扮演了重要的基石角色。本文通過對FPC在實際應用領域的分析，尤其是對其在手機、汽車、醫療監護設備三大領域的應用進行剖析論述，對FPC未來的發展前景做出展望。

柔性電路板的制作過程[ 07-15 17:35 ]

制作線路板的過程有很多種，今天主要講的是柔性線路板的制作過程，下面為大家分享，以下供大家一起參考。

PCB元件庫命名規則[ 07-12 17:10 ]

用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝

PCB線路板的顏色區別及用途[ 07-11 18:10 ]

目前還有很多采購商對于pcb線路板的顏色存在疑惑，到底什么顏色的pcb板才是優質的，pcb線路板顏色不同對于產品的性能有什么影響等等類似的問題，下面小編來為大家分享pcb線路板的顏色區別和用途。

PCB常見的幾種表面處理工藝[ 07-08 17:52 ]

現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。

PCB設計的可測試性概念[ 07-07 17:29 ]

印制極設計的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設計，同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測試性和印制板組裝件的可測試性兩個部分.這兩部分的測試方法和內容完全不同，但是要在同一塊印制板的設計中反映出來，對設計者來說，既需要了解印制板上需要測試的性能和方法，又要了解印制板組裝件的安裝測試要求和方法.對于印制板光板的測試方法和性能要求有統一的標準規定

PCB原理圖的設計過程[ 07-06 16:51 ]

原理圖(schematic diagram)的產生一般視為PCB生產過程的第一步,它也是電子工程技術人員對產品設想的具體實現,是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路,電阻,電容等)通過不同的邏輯連接而組成.做一個原理圖,它的邏輯組件的來源是,有的CAD軟件含有的一個龐大的邏輯組件庫(如TANGO PADS等)而有的CAD軟件除了邏輯組件庫外,還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用戶可以用這些邏輯組件來實現所要設計的產品的邏輯功能.