2015年PCB產業仍維持成長[ 05-08 09:50 ]

PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續3年低于2%的低度成長慣性。工研院IEK產經中心去年連續上修產值規模至5584億元（不含材料、設備），年增6.93%。整體而言，IEK預期今年PCB產業仍維持成長，惟基期墊高下，產值年增率在3～5%間，預估2015年PCB產業年成長為3.15%，年產值成長至5760億元。

柔性電路板FPC的結構及材料簡述[ 05-06 10:00 ]

在柔性電路板的結構中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導體。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 05-05 09:40 ]

在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

淺談構成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比。

FPC表面電鍍知識[ 04-30 11:25 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

柔性電路板（FPC）的特性解析[ 04-29 10:18 ]

單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

電路板焊接的小技巧簡介[ 04-28 10:25 ]

任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。

柔性電路板價格的組成[ 04-27 13:56 ]

不同的生產工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的精度，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導致價格的多樣性。

智能終端提振印制線路板需求 電子產業鏈將維持高增長態勢[ 04-25 10:19 ]

6月29日，2014年天翼手機交易會上簽約采購天翼智能終端共6200萬部，其中國產品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時，工信部發布公告，批準中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗。4G基站的大規模建設和智能終端的大發展將有效地拉動印制線路板（PCB）的需求。