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恒成和電路板有限公司
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- FPC如何電鍍？[ 08-24 23:10 ]
- FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
- 軟硬結合板是怎樣下定義的[ 08-20 23:29 ]
- 一片典型軟硬結合板是具有兩組硬質蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結合板的蓋板區都保持為無線路。蓋板與FPC會被穩固貼附在一起并延伸到硬質區，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區域，可能會相互貼附或者分開，選擇的依據要看相對撓曲度需求或制造成本而定。
- 軟硬結合板到底是什么？[ 08-19 23:50 ]
- PCB軟硬結合板，也就是剛柔PCB板，他是在應用中結合了柔性和剛性電路板技術的電路板。大多數剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內部附接到一個或多個剛性板上，具體取決于應用程序的設計。柔性基板被設計為處于恒定的撓曲狀態，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
- 柔性電路板的焊接[ 08-18 23:20 ]
- 近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業增長最快的子行業之一。據IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場規模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？
- FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案[ 08-17 23:50 ]
- FPC軟板獨特的優勢和廣闊的市場發展空間，所以FPC軟板品質必須達到合格的標準，然而直接決定著一個FPC軟板的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝，FPC軟板表面處理工藝大致有熱風整平、有機可焊性保護劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無論是使用哪一種方法都需要運用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。
- 電路板不通電如何檢測？[ 08-16 23:50 ]
- 電路板不通電的原因 在電路板長期的運行過程中，可能會因為某種情況導致電路板不能正常的通電，那么造成這種情況的原因有那些？
- PCB雙面板的制作工藝[ 08-10 23:53 ]
- 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
- 積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 08-09 23:48 ]
- 根據有關定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的多層印制板。
- 淺析FPC電路板生產中常用的模切輔材[ 08-08 23:27 ]
- FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用。FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。
