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恒成和電路板有限公司
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- 方正科技整合帶來增長 PCB業務取得大幅增長[ 01-23 09:38 ]
- 近日方正科技發布公告，宣告了其對方正寬帶和方正國際兩家“方正系”公司的收購整合正式完成。由此，方正IT旗下的部分優質資產已經通過方正科技實現整合。之前在10月份，方正科技發布的三季報顯示，公司凈利潤相比于去年同期增長了126%，現在再加上整合進入的方正寬帶和方正國際兩家公司，券商研報預測方正科技2014年的凈利潤將大幅度增長300%以上。
- 五大類PCB用基材提升CCL技術水平[ 01-22 10:09 ]
- 我國覆銅板（CCL）業在未來發展戰略中的重點任務，具體到產品上講，應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力，即通過在五大類新型基板材料的開發與技術上的突破，使我國CCL的尖端技術有所提升。以下所列的這五大類新型高性能的CCL產品的開發，是我國覆銅板業的工程技術人員在未來的研發中所要關注的重點課題。
- LED背光技術與傳統CCFL背光技術的對比[ 01-21 10:25 ]
- QUALIA005為何受到廣泛的關注呢？最重要的原因是QUALIA液晶彩電顏色特別鮮艷。在視頻領域，人們一般用NTSC作為衡量視頻設備的色彩還原特性的標準。
- 鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施[ 01-21 10:07 ]
- 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。
- LED芯片的14個重要參數[ 01-20 10:50 ]
- 正向工作電流If： 它是指發光二極體正常發光時的正向電流值。在實際使用中應根據需要選擇IF在0.6·IFm以下。
- PCB設計復雜性日增下的有效設計應對[ 01-20 10:05 ]
- 日前，Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進行整合，發布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動化和數據管理等各方面進行再次構架和創新，旨在解決PCB設計日益復雜情況下，對于設計有效性、成本與質量、生產與設計等方面的應對。新平臺包括能使PCB設計和制造無縫對接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設計優化的Xpedition Path Finder套件等。
- 蘋果軟板廠業績靚起來 臺郡11月營收攀登顛峰下季還有亮點[ 01-19 10:29 ]
- 蘋果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大螢幕手機在全球引爆狂銷并且進一步追加採購量，軟板廠臺郡科技(6269-TW)在11月營收以18.74億元改寫歷史新高，同時，由臺郡的接單及出貨狀況分析，其在12月的業績仍有表現。
- 日本PCB產量連3降；軟板衰退1成[ 01-19 10:11 ]
- 根據日本電子回路工業會（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的統計數據顯示（以員工數在50人以上的企業為統計對象），2014年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產量較去年同月下滑 1.0% 至 120.6 萬平方公尺，連續第 3個月呈現下滑；產額成長2.5%至451.77億日元，9個月來首度呈現增長。
- 車載領域將成FPC廠家的下一個主戰場[ 01-17 10:27 ]
- 近年來軟板(FPC)的市場需求因智能型手機、平板電腦銷量的快速增長而增長，同時，另一個熱門領域—--汽車車載市場因汽車電子化程度不斷提升，增加了其對軟板的需求，可望成為FPC廠家下一個主攻市場，2015年將可能成為軟板應用于車載領域的爆發年。
