
恒成和電路板有限公司
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- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品增長(zhǎng),本土FPC軟板廠商即將崛起![ 11-30 15:45 ]
- 隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展,對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求,用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線,不斷向線寬細(xì)、布線密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展,同時(shí)為了滿足下游產(chǎn)品特定功能需要以及面臨日益嚴(yán)峻的環(huán)保壓力,高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結(jié)合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來發(fā)展的方向。
- 2020年全球印制電路板產(chǎn)值將達(dá)661億美元 中國(guó)占據(jù)全球市場(chǎng)半壁江山[ 11-30 14:59 ]
- PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí),PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年,全球PCB產(chǎn)量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)624億美元,同比增長(zhǎng)6.0%,據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來兩年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2020年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)661億美元,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。
- PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]
- 隨著科技的不斷發(fā)展,單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求,多層板得到了很大的發(fā)展,多層板比雙面板多了壓合的工藝,下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。
- 多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]
- 本文主要介紹:?jiǎn)蚊骐娐钒?、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對(duì)這幾種電路板加工工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 2、雙面板噴錫板工藝流程
- PCB抄板工藝的原則[ 11-28 11:17 ]
- 1:印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A,因此,線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當(dāng)增加線寬,而在小
- PCB電路板廠大致有哪些物料板材?[ 11-27 19:06 ]
- Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)(通常說的軟化)之間相互轉(zhuǎn)化的溫度,在PCB行業(yè)中,此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。
- 為何說,貿(mào)易戰(zhàn)影響下,電路板工廠卻迎來了新的商機(jī)[ 11-26 19:06 ]
- 貿(mào)易戰(zhàn),對(duì)于受關(guān)稅影響的企業(yè)或多或少都有一些影響,電路板工廠行業(yè)也是如此。然而為何說貿(mào)易戰(zhàn)影響下電路板工廠卻迎來了新的商機(jī)呢?
- 市場(chǎng)需求激增 高端電路板供應(yīng)緊俏[ 11-18 18:47 ]
- 根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下,2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元,年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上,目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸,產(chǎn)品類型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主,且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴(kuò)展;除此之外,包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。
- 印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析[ 11-15 18:32 ]
- 印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面,中高端有外資、 港資,臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo),國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠,由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少,反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì),兩頭夾擊,競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì),無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。