高精度印制線路板關鍵工藝改進[ 12-23 18:07 ]

隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2－3mil，或更小。   通常認為，生產線路板每增加或上升一個檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大。換句話說，高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。然而，大規模的投資并非每個企業都負擔得起，而且投資以后再做試驗收集工藝資料，試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業現有的情況先做試驗

PCB技術特點介紹[ 12-22 18:12 ]

pcb是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。下面小編給大家介紹一下pcb技術的特點。

成功設計印制電路板的七大技術要素[ 12-22 18:07 ]

本文將討論新手和老手都適用的七個基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。廢話就不多說了，跟著小編一起來看看到底是哪七大技術要素吧！

經典PCB溫度曲線系統元件[ 12-21 17:25 ]

一個經典的PCB 溫度曲線系統由以下元件組成： 　　· 數據收集曲線儀，它從爐子中間經過，從PCB 收集溫度信息。 　　· 熱電偶，它附著在PCB 上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 　　· 隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。 　　· 軟件程序，它允許收集到的數據以一個格式觀看，迅速確定焊接結果和/或在失控惡劣影響最終PCB產品之前找到失控的趨勢。

pcb覆銅技巧之大面積敷銅、網格銅哪一種好？[ 12-21 17:19 ]

經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡。

中國PCB行業現狀與發展分析[ 12-20 17:02 ]

印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產值每年達450億美元，在電子行業中僅次于半導體行業，而中國的增長速度遠高于行業平均速度。如今電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具成本和市場優勢。PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響，正逐漸轉移到中國，在世界范圍內中國是最具成長性的PCB市場。

軟板（FPC）相關術語解釋[ 12-20 17:00 ]

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) 常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

電子工程師入門：PCB布線的不傳之秘[ 12-15 17:50 ]

電子工程師對電子電路的設計離不開PCB布線，它是PCB設計過程中的一個重要環節，這就像人體內的神經分布一樣，往往一處小小的問題就會導致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣，所以其中就有很多環節需要我們注意，下面我就分享一下其中的一些主要的細節吧。

PCB廠甩銅常見的三大主因[ 12-13 17:47 ]

內容摘要： 電子工程師對電子電路的設計離不開PCB布線，它是PCB設計過程中的一個重要環節，這就像人體內的神經分布一樣，往往一處小小的問題就會導致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣，所以其中就有很多環節需要我們注意，下面我就分享一下其中的一些主要的細節吧。   一、電路板設計步驟 一般而言，設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。   (1). 電路原理圖的設計: 電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統（Advanced Schematic）來繪制一張電路