PCB波峰焊接時(shí)長(zhǎng)引腳元件的錫尖現(xiàn)象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在較長(zhǎng)的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。通過改變工藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。

線路板用反滲透設(shè)備工藝及特點(diǎn)有哪些？[ 03-14 15:11 ]

線路板用反滲透設(shè)備是針對(duì)線路板的生產(chǎn)用水情況而專門設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的水處理設(shè)備，出水水質(zhì)良好，能夠完全滿足線路板的實(shí)際生產(chǎn)需要。反滲透設(shè)備的就是利用反滲透技術(shù)對(duì)原水進(jìn)行處理，從而去除原水中的各種有害物質(zhì)，達(dá)到凈化水的目的。

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策[ 03-10 16:41 ]

化學(xué)沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

消除PCB沉銀層的技術(shù)和方法[ 03-10 15:12 ]

大家都知道,因?yàn)橛≈凭€路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB制造廠商因?yàn)榭蛻敉思⒁獾搅嗽撊毕?但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題根本沒有被PWB制造廠商報(bào)告過,只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。

PCB過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>[ 03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用30%到40%。簡(jiǎn)單說來，PCB上每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

電路板表面貼技術(shù)選擇的問題探討[ 03-09 10:48 ]

所有表面貼連接器必須備有某種形式的應(yīng)力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達(dá)到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會(huì)增加機(jī)械強(qiáng)度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

HDI電路板產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析[ 03-08 10:53 ]

線路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。

PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]

數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設(shè)備，該設(shè)備價(jià)格昂貴，選用數(shù)控機(jī)床不但對(duì)于操作、工藝設(shè)定和維護(hù)包括對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要。