PCB板元件之間的接線方式[ 10-30 15:38 ]

印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

低成本ASIC技術現身，PCB將成過去？[ 10-30 15:10 ]

我們也許很快就能跟印刷電路板(PCB)道別，并能把裸晶(bare die)裝配在一種晶圓級硅電路板上，并因此擺脫那些耗電量很大的封裝焊接導線。

重慶電子技術高手比武 3個小時設計出電路板[ 10-29 14:40 ]

28日，第四屆中國·重慶職業技能大賽電子技術項目組比賽在重慶機械電子技師學院舉行，來自重慶市十多個學校與公司的68名選手將一決高下，他們中的第一名將代表重慶參加全國大賽，并有機會沖擊世界技能大賽。

淺述廢舊電路板的處理方法[ 10-29 14:04 ]

隨著電子產品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板（PCB）的廢棄數量也越來越龐大。廢舊PCB對環境造成的污染也引起了各國的關注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有毒化學物質，這些物質在自然環境中，將對地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來極大的危害。

PCB設計中元件合理布局的方法[ 10-28 13:53 ]

由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面評價電路設計的優劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得不采用雙面板，而且也封裝在里面，平時看不見，就應該優先強調走線的美觀。

PCB高速板4層以上的布線經驗[ 10-28 11:12 ]

PCB高速板4層以上的布線經驗： 1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。

柔性覆銅板行業技術性能概況[ 10-27 10:20 ]

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。

pcb各層作用詳解[ 10-27 09:44 ]

信號層包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層 面上放置的走線或其他對象是覆銅的區域。

日本PCB產量續揚 軟板暴沖 飆增103%[ 10-26 09:41 ]

日本電子回路工業會10月6日公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月大增16.8%至136.8萬平方公尺，連續第2個月呈現增長；產額成長12.2%至470.28億日元，連續第2個月呈現增長。