淺談構成FPC柔性印制板的材料[ 05-04 14:55 ]

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比。

PCB設計：降低噪聲與電磁干擾的24個竅門[ 05-04 14:32 ]

電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。

FPC表面電鍍知識[ 04-30 11:25 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求[ 04-30 09:33 ]

在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。

柔性電路板（FPC）的特性解析[ 04-29 10:18 ]

單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

關于柔性電路板上倒裝芯片組裝[ 04-29 09:56 ]

由思想來控制機器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進步加速了人腦機器界面（ BMI ）的進展。針對生物醫學的應用，杜克大學的研究者已經成功地利用神經探針開發出訊號處理的ASIC，以及無線傳輸動力與信息的電子電路系統。再下一步，就是開發組件的封裝技術。 然而，這些組件將如何相互聯接呢？

電路板焊接的小技巧簡介[ 04-28 10:25 ]

任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。

關于PCB生產制作的一些可行性工藝[ 04-28 09:49 ]

大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來的，對PCB生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。

柔性電路板價格的組成[ 04-27 13:56 ]

不同的生產工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的精度，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導致價格的多樣性。