PCB電路板可靠性試驗(yàn)方法[ 04-19 17:56 ]

PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。

電路板PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用[ 04-18 18:17 ]

最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。

PCB如何設(shè)置自動(dòng)布線?[ 04-17 18:06 ]

設(shè)置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個(gè)工作層面上兩個(gè)圖元之間的最小間距，例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距。可以雙擊它或者單擊按鈕 Properties進(jìn)入安全間距參數(shù)設(shè)置對話框進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，參數(shù)包括PCB設(shè)計(jì)布線范圍(Rule scope)和PCB設(shè)計(jì)布線屬性(Rule Attributes)。

感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]

把電腦上畫好的PCB圖打印出來。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機(jī)是Epson-580型噴墨打印機(jī)，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機(jī)，將其直接打印到透明膠片上，效果會(huì)更好。

PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。

印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]

按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤。節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)元器件之間的電氣連接點(diǎn).一個(gè)測試焊盤需要一個(gè)信號名(節(jié)點(diǎn)信號名)、與印制電路板的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)的x-y 坐標(biāo)軸以及測試焊盤的坐標(biāo)位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù),以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進(jìn)在電路中的可測試性。

PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)[ 04-10 18:38 ]

峰值溫度過高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。

PCB表面處理工藝特點(diǎn)、用途和發(fā)展趨勢[ 04-09 18:16 ]

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會(huì)發(fā)生巨變。

PCB線路板設(shè)計(jì)后期檢查的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)[ 04-08 17:55 ]

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。