印制電路板的焊接過程[ 02-19 12:02 ]

首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準備工作。

PCB電路板SMT主要設備發展情況[ 02-18 16:31 ]

由于新型SMD不斷出現、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發展。目前印刷機大致分為三種檔次

關于PCB生產制作的一些可行性工藝[ 01-27 14:03 ]

大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來的，對PCB生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。

PCB設計的5大金科玉律[ 01-26 17:48 ]

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。

熱解技術在線路板中是如何應用的[ 01-25 11:13 ]

由于破碎粒度通常較大。機械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑，這種工藝方案具有更為廣闊的應用前景。

PCB設計對于靜電放電問題的解決方案[ 01-22 15:18 ]

PCB設計指南總結 對于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規則來進行（按優先順序排列）：

PCB布線設計規則檢查?[ 01-22 14:18 ]

PCB板布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合PCB板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

新一代的系統設計，讓封裝和PCB設計更簡單[ 01-20 10:58 ]

大多數情況下，現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設計師采用“扔過墻”的芯片設計，并盡可能設計較短的封裝鍵合線，從而使封裝盡可能小。

“過孔蓋油”和“過孔開窗” 傻傻分不清楚[ 01-18 10:18 ]

關于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(PAD和VIA的用法區分)，許多客戶和設計工程師在系統上下單時經常會問這是什么意思呢，我的文件該選哪一個選項?現針對此問題點說明如下：