PCB板層偏的原因是什么？

隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來(lái)越嚴(yán)格，而PCB板層偏問(wèn)題也隨著越來(lái)越顯嚴(yán)重。PCB板層偏產(chǎn)生的原因如下：

一、內(nèi)層層偏原因

內(nèi)層主要是將圖形從菲林上轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上的過(guò)程，因此其層偏只會(huì)在圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生，造成層偏的主要原因有：內(nèi)層菲林漲縮不一致、曝光機(jī)對(duì)位偏移、人員對(duì)位曝光過(guò)程中操作不當(dāng)?shù)纫蛩亍?br />

二、PCB板壓合層偏原因

壓合層偏主要原因有：各層芯板漲縮不一致導(dǎo)致、沖定位孔不良、熔合錯(cuò)位、鉚合錯(cuò)位、壓合過(guò)程中滑板等因素。

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