每個元件的規(guī)格都不一樣，即使同一產(chǎn)品不同廠商生產(chǎn)的元件特性也可能不一樣，所以在設(shè)計時對于元器件的選擇，必須要與供應(yīng)商聯(lián)系以了解元件的特性，并且知道這些特性對設(shè)計的影響。 

    在現(xiàn)今，選擇合適的內(nèi)存對于電子產(chǎn)品設(shè)計來說也是件非常重要的事情，由于DRAM和Flash存儲器不斷的更新，PCB的設(shè)計者要想新的設(shè)計不受外界不斷變化的內(nèi)存市場對其的影響是一個很大的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在DDR3占領(lǐng)當(dāng)前DRAM市場的85%-90%，但是在2014年預(yù)計DDR4將從12%上升至56%。所以設(shè)計者必須瞄緊內(nèi)存市場，與制造商保持緊密的聯(lián)系。 

另外對于一些散熱量大的元器件必須進(jìn)行必要的計算，他們的布局也需要特別考慮，大量的元器件在一起時能產(chǎn)生更多的熱量，從而引起阻焊層變形分離，甚至引燃整個板子。所以設(shè)計和布局工程師必須一起工作，保證元件有合適的布局。 

    布局時首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。 

    散熱系統(tǒng)的設(shè)計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數(shù)的考慮。目前PCB散熱采用的主要有通過PCB板本身散熱，加散熱器和導(dǎo)熱板等。 

    傳統(tǒng)PCB板設(shè)計中，由于板材多采用覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些材料電氣性能和加工性能良好，但是導(dǎo)熱性能很差。由于現(xiàn)在的設(shè)計中QFP、BGA等表面安裝元件大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 

    當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量比較大時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。對于用于視頻和動畫制作的專業(yè)計算機(jī)，甚至需要采用水冷的方式進(jìn)行降溫。

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