工研院表示，今年全年印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道恐趨緩，再度下修2013全年臺(tái)商PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度，從第2季預(yù)估年減0.99%，下修至年減3.06%。 
臺(tái)灣印刷電路板協(xié)會(huì)(TPCA)今天舉行「Q2季報(bào)研討會(huì)」，討論產(chǎn)業(yè)前景。 
工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師江柏風(fēng)表示，臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值第2季(Q2)僅季增4.8%，年減5.3%，在整體產(chǎn)業(yè)無(wú)顯著成長(zhǎng)動(dòng)能之下，工研院IEK再度下修2013全年臺(tái)商PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度，從第2季預(yù)估年減0.99%，下修至年減3.06%。 
觀(guān)察大陸發(fā)展情況，江柏風(fēng)指出，隨著大陸本土品牌聯(lián)想、中興、華為等大廠(chǎng)崛起，并扶植當(dāng)?shù)?/span>PCB產(chǎn)業(yè)鏈，遲早會(huì)壓縮臺(tái)商成長(zhǎng)空間。 
江柏風(fēng)進(jìn)一步表示，第2季季報(bào)揭曉，PCB多家業(yè)者與去年同期相比，營(yíng)收、獲利都呈現(xiàn)下滑，也使今年第2季整體PCB產(chǎn)值較2012年同期衰退。 
根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì)，第2季臺(tái)商PCB產(chǎn)值新臺(tái)幣1211億元，季增4.8%，年減5.3%。 
展望第3季，工研院預(yù)估PCB產(chǎn)值為新臺(tái)幣1320億元，季增9%，年增1%；第4季為1310億元，季減0.8%，年減1.7%。 
累計(jì)2013全年臺(tái)商PCB產(chǎn)值預(yù)估為4996億元，年減3.06%，相較第2季僅預(yù)估全年年減0.99%，再度下修PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道。 
若以產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，今年第2季IC載板及高密度連接板(HDI)表現(xiàn)亮眼，占PCB產(chǎn)值比重分別為34.1%與16%，比首季顯著增長(zhǎng)，也使軟板比重下滑至12.3%。 
展望第3季，江柏風(fēng)指出，蘋(píng)果新款iPhone問(wèn)世，將帶動(dòng)軟板顯著成長(zhǎng)。

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