[恒成和電路板]銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是制造電路板（PCB）之關鍵性基礎材料，主要是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料等補強材料，經樹脂含浸的黏合片（Prepreg）疊合而成之積層板，在高溫高壓下，于單面或雙面覆加銅箔而成。

銅箔基板依基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見的有紙質基板、復合基板、玻纖環氧基板及軟質基板等四種

紙質基板是以絕緣紙為補強材、酚醛樹脂為黏合材、電解銅箔為導電材組合而成，因板材強度較差而屬較低階產品，主要應用于電視機、音響、計算機等民生家電用品，可依耐燃性分為XPC非耐燃板與FR-1耐燃板，FR-1的耐水性及抗高壓漏電性相對較佳。

復合基板主要亦應用于民生用品類，其依使用膠片的不同而可區分為CEM-1與CEM-3兩種，CEM-1基板內部膠片采絕緣紙含浸環氧樹脂，CEM-3則以玻纖席經環氧樹脂含浸之蕊材作為替代品。

受惠于農歷春節前備貨潮，PCB廠產能利用率增長至80%左右，帶動上游銅箔基板(CCL)廠臺光電、聯茂、臺耀業績逆勢升溫，聯茂2013年12月合并營收月增11.5%達新臺幣17.74億元，年增18.94%，寫下2012年3月以來新高，累計2013全年合并營收共198.59億元，年增3.1%；臺光電12月營收也可望優于11月，月增10%以上，達到新臺幣14億元水準，全年營收也將年增5~10%幅度；臺耀累計前11月合并營收109.44億元，年增0.35%。    

臺光電以智慧型手機、平板電腦用HDI板用的無鹵素基板為主要營收來源，間接打入三星電子(SamsungElectronics)、蘋果(Apple)等多家品牌大廠供應鏈，約占臺光電營收60~70%，但也由于HDI產業競爭激烈，ASP迅速下跌，臺光電獲利能力也隨之下滑，2013年前3季合并毛利率15.71%，較2012年同期下滑約1個百分點，稅后EPS2.1元，也較2012年同期的2.97元大減。為改善獲利能力，臺光電積極搶進厚銅基板，生產基地臺用的耐高溫基板，與臺耀互別苗頭，據悉已通過歐美伺服器、基地臺大廠認證，獲得PCB廠采用，為2014年營運重點。

臺耀耕耘HighTg產品已久，2013年間逐漸達到營收比重30%以上，帶動其毛利率成長至17%左右水準，大陸4G正式釋照，可望帶動其HighTg產品出貨量正向成長，2014年將達營收40%比重，維持毛利率在17%水準。    

玻纖環氧基板則是所有基板中最常使用者，系由環氧樹脂（Epoxy）、玻纖布（Fiberglass Cloth）和電解銅箔（ED Copper Foil）三種材料含浸、壓合而成，包含G-10、FR-4、FR-5等數種，其中FR-4、FR-5為阻燃板， 而FR-4板也是目前PCB產業中使用量最大宗的基板。

至于軟質銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate ，簡稱FCCL）為軟板不可或缺的構成材料，其主要以銅箔及PI樹脂等原材料制成，目前可分為兩大類：有接著劑型三層（3 Layer）FCCL及無接著劑型二層（2 Layer）FCCL。

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