1、板材材質：

FR-4，CEM-3，這是我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質了，而這材質的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度：

它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2， 1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規板的厚度價格相差也不是很大。

3、銅鉑厚度：

銅鉑厚度一般分為：18(2/1oz)，35(1oz)70(2oz)，105(3oz)，140(4oz)等。

4、原材料的供應商：

大家常見與常用到的就有：生益、建滔、國際等等;

5、制程費用

PCB電路板制作的其他因素

要看PCB上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算;

還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個 ;

要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同;

還要看工藝標準;我們常用的是;PC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。

PCB業內賣出的每一塊PCB都是客戶定制的，因此，PCB板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考PCB計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。

PCB業的成本計算是所有產業中最為特別、最為復雜的，從開料、壓板、成 形，一直到 FQC、包裝、完工入庫，需要依據每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算，再依據訂單產品編號分批累計成本。并且不同類型的產品，其工序的標準費率都會有所區別。對于一些產品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對此采用一些特殊的計算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。

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