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電路板

印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善

文章出處:http://m.mahaoyun9.com網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發表時間:2016-11-08 18:06:00

電路板

  隨著線路板技術的不斷發展,深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術的發展方向及目標,而由于深孔電鍍產品縱橫比高的特點,PTH流程極易出現孔內無金屬現象,造成后續孔內電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現的孔內無金屬問題進行詳細分析,并針對不同類型的PTH孔內無金屬現象確定改善措施,以應對高縱橫比PCB產品對PTH工序所帶來的挑戰。

 

1 前言

 

隨著電子產品與技術的不斷發展創新,電子產品的設計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設計也在向小孔徑、高密度、多層數、細線路的方向發展。而伴隨線路板層數厚度增加和孔徑的減小,產品通孔厚徑比增加明顯,PTH加工難度逐漸加大,易導致孔內無金屬現象頻發。針對此類問題,本文通過藥水異常、特殊設計及生產操作等方面介紹深孔電鍍在PTH過程中孔內無金屬現象產生的具體原因,并根據不同原因確定預防及改善措施,確保PTH良好,保證后續深孔電鍍效果。

 

2 線路板PTH原理

 

    PTH也稱電鍍通孔,主要作用是通過化學方法在絕緣的孔內基材上沉積上一層薄銅,為后續電鍍提供導電層,從而達到內外層導通的作用。

詳情請下載:/_public/kindeditor4/attached/file/20131217/20131217164771827182.pdf

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