PCB甩銅的三大主要原因分析[ 12-31 09:59 ]

PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴處理經驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：

印制板PCB高精密度化技術概述[ 12-30 10:24 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O．16-0．24mm為合格，其誤差為(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±O．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

關于PCB覆銅時的一些利弊介紹[ 12-29 12:10 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

高頻電路板布線的設計與技巧[ 12-27 10:08 ]

PCB又被稱為印刷電路板（ed Circuit Board），它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。

線路板反設計系統中的探測電路[ 12-26 10:13 ]

電子工程師在進行電子設備的反設計或者維修工作時，首先需要了解未知印刷電路板（PCB）上各元件間的連接關系，因此需要對線路板上各元件引腳之間的連通關系進行測量并記錄。

線路板中的新型脈沖電鍍技術[ 12-25 10:09 ]

脈沖電鍍技術，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。

將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧[ 12-24 09:54 ]

PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。

改善手機音頻性能的電路板設計考慮[ 12-23 16:14 ]

對于PCB布版工程師，手機提出了終極挑戰。現代手機包含了便攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統，且每一個子系統都有彼此沖突的要求。一個設計良好的電路板必須最大限度地發揮連接到它上面的各個器件的性能，并避免多個系統間的干擾。而各子系統不一致的要求必然會導致性能的下降。 盡管手機中音頻功能性不斷增加，但在電路板設計過程中，音頻電路受到的關注往往最少。下文給出了一些建議，有助于確保實現一個布局良好而不犧牲音頻質量的電路板。 應該謹慎考慮底層規劃。理想的底層規劃應把不同類型的電路劃分在不同的區域。圖1所示即為一個很好

市場需求強勁 FPC供應商大肆擴充產能[ 12-22 10:24 ]

所有的電子產品都必須用到PCB，因此PCB的市場走向幾乎就是整個電子行業的風向標。最近，美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數據揭示了一個需求不斷增長的市場環境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比(Book-to-Bill)穩大于一。