手機PCB市場規(guī)模分析[ 11-28 10:13 ]

全球2012年智能型手機市場達6.76億支，其中中國為1.32億支，占全球約20%，估計至2016年中國智能型手機市場將超過3億支，由此可知中國在智能型手機市場已經成為全球電子零組件廠商兵家必爭之地，未來全球智能型手機市場最大成長動能將來自于中國，而其中除了國際品牌包括Apple、Samsung外，中興、華為將扮演未來中國本土智能型手機品牌攻堅部隊。

IPC中國PCB設計盛典再聚APEX華南展[ 11-27 09:26 ]

2014年11月25日,中國上海— IPC中國將于2014年12月5日在國際線路板及電子組裝華南展（簡稱APEX華南展）上舉辦“漢普杯”第三屆IPC中國PCB設計大賽。同時，還將舉辦PCB設計技術交流會。

pcb電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)概述[ 11-25 09:37 ]

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強。

線路板基本材質有哪些？及其特征？[ 11-24 09:32 ]

鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。

怎么看PCB線路板在拐角走線的問題及狀況[ 11-21 10:13 ]

我想大家應該有所不知吧，其實PCB線路板的生產設計也算是個細致活兒，稍有差錯會給日后的電子產品帶來不必要的麻煩。例如：PCB線路板的轉角走線問題。接下來下面為大家詳細分析下pcb線路板在轉角走線上的問題：

PCB市場發(fā)展趨勢[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數和發(fā)展方向來分，將PCB產業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產品。

掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]

有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC 分析時，有以下5個重要屬性需考慮：

通過了解PCB芯片加密來學習解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設計方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。