FPC不僅僅具備電路板設計性能，在應用領域當中，有著舉足輕重的作用，諸如常見的電路板焊接、LED節(jié)能電路板制作以及電路板維修等等，可以說，如今的FPC已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，因此，掌握FPC設計原理已顯得尤為重要。

  FPC材料在設計上，大體可分為以下幾方面：

  一、樣式

  首先務必預設出基本的路線，其次再預設出FPC的式樣。認為合適而使用FPC的主要端由不外是想要小規(guī)模化。慣例須先表決出機器的體積和式樣。當然機器內(nèi)關緊的元件位置仍須優(yōu)先訂出（例：相機的快門，灌音機的感應磁頭等），若訂定好了在這以后，縱然可能須施行多少的改正時亦可不需要大幅度的改變。表決出主要零件類位置后，其次該表決配線的形態(tài)。首先應先表決需求往返骫骳運用局部，不過FPC除開軟件性以外當具備多少的剛性，故沒有辦法真正正好緊貼機器的內(nèi)沿，因為這個，需預設與已銷許的空隙因應。

  二、電路

  電路配線方面限止較多，特別是需往返骫骳局部，若預設不合適將大幅減低其生存的年限。需往返骫骳運用局部原則上需用單面機構(gòu)的FPC。而若因線路過于復雜必須用雙面FPC時，應注意以下各點：

  1、看是否能無須貫形成空洞（電路板維修常識）。由于貫形成空洞的電鍍會對耐折性有不好影響。
  2、要不是用貫形成空洞的話，則在骫骳局部的貫形成空洞不需要鍍銅。
  3、以單面板FPC額外制造骫骳局部，而后再和雙面FPC二者互相結(jié)合。

  三、電路圖案要領

  我們已了解FPC知識，那么在設計時也應考慮機器的性能和電路板的絕緣性。

  1、電流容積，熱預設計，導體局部所認為合適而使用的銅箔厚度和電路所承擔的電流容積和熱預設都相關聯(lián)。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關系。一朝發(fā)熱后，導體電阻值會升高。在雙面貫形成空洞建構(gòu)上，鍍銅的厚度亦可減低電阻值。還預設上需比容許電流更要凌駕20~30百分之百寬綽富裕余度的電流量。但其實的熱預設除上訴因素外，亦和電路疏密程度，周邊溫度，散熱特別的性質(zhì)等相關。

  2、絕緣性：影響絕緣特別的性質(zhì)的因素眾多，不似導體電阻值般的牢穩(wěn)。普通的絕緣電阻值當表決都有預先干燥之條件，但實際運用在電子攝譜儀上并干燥手績，故其一定包括相當?shù)酿B(yǎng)分。聚乙稀（PET）比POLYIMID吸濕性矮半截，故絕緣特別的性質(zhì)很牢穩(wěn)，若用當保證人養(yǎng)軟片加上抗焊印刷后，養(yǎng)分減損后，絕緣特別的性質(zhì)比起PI而言高眾多。

  總的來講，FPC電路板在設計時，必須處理好以上幾方面因素，這樣設計出的電路板才具備高效的傳輸性能和可控性能。

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