二、電化學(xué)腐蝕的雙重機制

電化學(xué)腐蝕是PCB失效的隱形殺手，其本質(zhì)是不同金屬間的電位差引發(fā)的電化學(xué)反應(yīng)。當(dāng)PCB電路板上存在銅與鋼、鋁等異種金屬元件時，潮濕環(huán)境會形成微型電池，電子從活潑金屬（陽極）流向穩(wěn)定金屬（陰極），導(dǎo)致陽極金屬快速溶解，例如連接器接口處常見的針腳腐蝕2。同時，焊接殘留的助焊劑（含硼砂、氯化銨等電解質(zhì)）會加速這一過程，其殘留物吸濕后形成導(dǎo)電通路，引發(fā)電偶腐蝕，長期積累可能導(dǎo)致導(dǎo)線熔斷。

 

三、污染與加工殘留的危害

生產(chǎn)與使用過程中的污染是腐蝕的重要誘因。空氣中的粉塵、鹽分（如沿海地區(qū)的氯離子）附著在PCB表面，會吸收水分形成電解液，引發(fā)局部腐蝕；焊接后的助焊劑若未徹底清洗，其酸性成分會持續(xù)侵蝕銅跡線，表現(xiàn)為焊點周圍出現(xiàn)灰白色粉末狀殘留物23。此外，PCB加工時若阻焊層覆蓋不完整，暴露出的銅箔會直接與空氣接觸，發(fā)生大氣腐蝕，常見于手工焊接或低價板材的電路板。歡迎聯(lián)系18681495413，為您提供專業(yè)技術(shù)支持。