從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期"導入期-成長期-成熟期-衰退期"等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達國家和地區(qū)如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。 

IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟，但在國內(nèi)還處于技術探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導體（上海）有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構遷到中國，以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向。中國的硬板（單面板、雙面板、多層板、HDI板）所占比重達70%，其中比重越5成的多層板占最大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長低于預期。 

從國內(nèi)PCB產(chǎn)品未來發(fā)展趨勢來看，產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構逐步向多層、高精密發(fā)展。我國多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長期，規(guī)模不斷擴大，工藝日益成熟。多層板仍是市場發(fā)展主流；而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級換代的需求拉動，正處于快速發(fā)展時期。 

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