線路板常用術(shù)語(yǔ)

一、線路板常用術(shù)語(yǔ)  

1． Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向。  

2．橫料與直料： 多層板開(kāi)料時(shí)將Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向一致的稱(chēng)為直料；將Panel長(zhǎng)方向與大料短方向一致的稱(chēng)為橫料； 

3． Material Thickness(Board Thickness)： 客戶圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness無(wú)Tolerance要求時(shí), 選用厚度最接近的板料； 

4． Copper Thickness： 客戶圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明情況下，均指成品線路銅厚度；  

5． Pitch：節(jié)距，相鄰導(dǎo)體中心之間的距離； 

6． Solder Mask Clearance：綠油開(kāi)窗的直徑；  

7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱(chēng)濕綠油；  

8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；  

9．BGA： Ball Grid Array (BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球； 

10． Blind via(盲孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見(jiàn)的)；  

11． Positive Pattern：正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形；  

12． Negative Pattern：負(fù)像圖形，負(fù)片，照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時(shí)的圖形。我們一般稱(chēng)直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負(fù)片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱(chēng)為正片菲林；  

13． FPT： Fine-Pitch Technology 精細(xì)節(jié)距技術(shù), 表面貼片元件包裝的引角中心間隔

距離為0.025”(0.0635mm)或更少； 

14． Lead Free：無(wú)鉛；  

15． Halogen Free：無(wú)鹵素，指環(huán)保型材料；  

16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危險(xiǎn)物質(zhì)的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（Cadmium）、禁六價(jià)鉻（Hexavalent Chromium）與禁溴耐燃劑（Flame Retardents）； 

17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化

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