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恒成和電路板有限公司
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- 高速PCB中的過孔設計原則[ 08-23 15:55 ]
- 通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
- 十條PCB繪制的注意事項[ 08-22 17:11 ]
- 畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB的時候會出問題
- 為何PCB電路板需要有測試點？[ 08-18 17:05 ]
- 對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？
- PCB廠甩銅常見的三大主因[ 08-15 17:21 ]
- 銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
- 從PCB顏色判斷PCB板的質量優劣[ 08-12 17:40 ]
- PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優質的。今天就來講解一下PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響。
- 多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術[ 08-12 17:03 ]
- 由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
- 多層電路板壓合制程術語手冊[ 08-12 16:36 ]
- 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。
- 電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]
- 完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，水平電鍍技術的呈現。設計與研制水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。
- PCB設計技術經典問答精粹[ 08-11 16:33 ]
- PCB設計技術經典問答精粹
