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恒成和電路板有限公司
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- 三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實(shí)施綠色生產(chǎn)[ 08-04 18:08 ]
- 由于綠色生產(chǎn)涉及整個產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進(jìn)行轉(zhuǎn)變。
- PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]
- 孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個人理解和認(rèn)識。
- PCB化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)[ 08-04 10:23 ]
- PCB在前端設(shè)計與后期制造過程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，推進(jìn)國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從工廠向市場轉(zhuǎn)型升級。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，對基礎(chǔ)的化學(xué)材料也會有新的要求，那么在PCB生產(chǎn)過程中所需的化學(xué)藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？
- 常用的三種PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]
- 在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
- PCB技術(shù)在高速設(shè)計中的特性阻抗問題[ 08-03 15:52 ]
- 在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
- 數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)[ 08-03 14:11 ]
- 在處理各種形式的EMI時，必須具體問題具體分析。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計中，可以從下列幾個方面進(jìn)行EMI控制。
- PCB板材的分類與參數(shù)詳解[ 08-01 17:21 ]
- 按板的增強(qiáng)材料不同 可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。
- PCB板沉金與鍍金的區(qū)別[ 07-29 18:08 ]
- 1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
- PCB電鍍孔的質(zhì)量及切片的評估測試[ 07-29 18:02 ]
- 用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域
