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恒成和電路板有限公司
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- PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系[ 03-29 11:44 ]
- 據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。
- FPGA與PCB板焊接連接失效[ 03-29 11:30 ]
- 81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。
- 印制電路板污水處理技術探討[ 03-28 14:16 ]
- 印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。可分為干法（設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大
- 印制電路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]
- 當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
- 電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區別[ 03-25 14:22 ]
- LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。
- LED玉米燈的優點和缺點[ 03-25 13:58 ]
- LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。
- iNEMI電路板質量問題解決方案[ 03-24 16:44 ]
- 由公司組成的國際電子制造商聯盟(iNEMI)啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板(PCB)的質量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術，第三個項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。
- 手機芯片發展對PCB技術升級的影響[ 03-24 13:40 ]
- 目前手機的發展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅動下一方面設計日新月異，另一方面芯片制造技術的發展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機單芯片的推出，這些使手機功能日益強大，性價比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設計門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設計的單芯片方案，都是如此。
- 印制電路板的基材的發展[ 03-23 15:27 ]
- 印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應印制板發展的需要,各種新型材料正在逐步開發并投入使用。 近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求。現把基板材料相關內容整理成專文，供CCL業界參考。 1 高密度細線化的需求 1.1 對
