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恒成和電路板有限公司
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- PCB制版技術-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]
- PCB制作技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。
- 輕松實現在PCB組裝中無鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]
- 由于潤濕性和芯吸性不足，要實現無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現無鉛焊料返修的方法。
- 高速PCB電路板信號完整性設計之布線技巧[ 04-02 10:41 ]
- 在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。
- PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]
- PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。
- PCB用覆銅板用紙對紙頁性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]
- 纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國標上普遍使用的造紙原料。植物纖維原料的主要化學成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質、有機溶劑抽出物、樹脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。
- 生產環境的控制直接影響PCB覆銅板質量[ 03-31 16:54 ]
- 在覆銅板的制造過程中，對生產環境的控制是一個非常重要的環節，控制是否有效直接影響最終產品的質量。 生產環境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度，以下稱濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點是針對覆銅板生產過程中的粘結片(半成品)而進行。
- 陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標準[ 03-31 14:00 ]
- 陶瓷基覆銅板是根據電力電子模塊電路的要求進行了不同的功能設計，從而形成了許多品種和規格的系列產品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因為此種規格是目前生產規模最大，應用范圍最廣，應用效果最好的一種產品。
- LED玉米燈七大優點及應用范圍[ 03-30 16:27 ]
- 1、高效節能：在相同亮度情況下,LED節能燈1000小時僅耗1度電，普通白熾燈17小時耗１度電，普通節能燈一百小時耗１度電，所以買LED節能燈能為用戶節能千千萬萬的電費。 2、超長壽命：LED超級節能燈的使用理論壽命可達上萬小時以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無輻射，無污染。普通節能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。
- PCB鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]
- 廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經活化反應后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之前處理反應。
