印制電路板HASL工藝的優劣分析研究[ 09-06 14:32 ]

ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。

PCB工藝之綠油 塞孔的問題處理解答[ 09-06 14:25 ]

PCB工業的一個頭痛問題，客戶往往設計VIA孔處綠油雙面沒有開窗或部分綠油開窗，或單面開窗，針對這種設計我們該如何處理呢?

PCB檢測應用器材的探討與分析[ 09-06 14:16 ]

在影像測量儀的應用中，有一個應用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的，那就是pcb檢測。二次元影像測量儀對PCB檢測的應用，我們可以主要的分為兩個方面：

淺談pcb電路板uv機工作原理[ 09-02 18:15 ]

PCB電路板UV機是采用LED芯片作為發光體的PCB固化機，它不同于汞燈、鹵素燈等PCB固化機，PCB電路板UV機波長單一，單一波長內光功率比較強，所以在整體光功率比較小（相對于汞燈整體光功率）就能完全固化，PCB電路板UV機運行所產生的熱量、耗電量都低于傳統的PCB光固化機。          PCB電路板UV機原理：在特殊配方的樹脂中加入光引發劑（或光敏劑），經過吸收紫外線（UV）光固化設備中的高強度紫外光后，產生活性自由基或離子基，從而引發聚合、交聯和接

PCB電路板的EMI設計規范步驟[ 09-02 14:55 ]

有經驗的電源開發者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。

電路板的選擇方式介紹[ 08-31 17:41 ]

印刷電路板 的基材包括有機類與無機類兩大類。基材中最重要的性能是介電常數εr、耗散因子（或稱介質損耗）tanδ、熱膨脹系數CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數公差是首要考慮的更關鍵因素，應選擇介電常數公差小的基材。

PCB中鋪銅的作用[ 08-31 16:58 ]

一般鋪銅有幾個方面原因。   1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。   ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。   ３、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。   一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此

印制電路板高精密度化技術概述[ 08-30 18:17 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析[ 08-30 17:49 ]

目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象，分析氯離子消耗過大的原因。