PCB元件庫命名規則[ 07-12 17:10 ]

用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝

PCB線路板的顏色區別及用途[ 07-11 18:10 ]

目前還有很多采購商對于pcb線路板的顏色存在疑惑，到底什么顏色的pcb板才是優質的，pcb線路板顏色不同對于產品的性能有什么影響等等類似的問題，下面小編來為大家分享pcb線路板的顏色區別和用途。

黃石成為國內第三大PCB產業集聚區[ 07-11 18:07 ]

7月8日，臺灣定穎電子公司斥資6億美元的PCB（印制電路板）產業園，在黃石經濟技術開發區開工建設。

PCB常見的幾種表面處理工藝[ 07-08 17:52 ]

現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。

PCB設計的可測試性概念[ 07-07 17:29 ]

印制極設計的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設計，同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測試性和印制板組裝件的可測試性兩個部分.這兩部分的測試方法和內容完全不同，但是要在同一塊印制板的設計中反映出來，對設計者來說，既需要了解印制板上需要測試的性能和方法，又要了解印制板組裝件的安裝測試要求和方法.對于印制板光板的測試方法和性能要求有統一的標準規定

為適應環境保護要求﹐PCB制造技術將如何變化[ 07-07 11:32 ]

1，削減含鉛量 用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒

PCB原理圖的設計過程[ 07-06 16:51 ]

原理圖(schematic diagram)的產生一般視為PCB生產過程的第一步,它也是電子工程技術人員對產品設想的具體實現,是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路,電阻,電容等)通過不同的邏輯連接而組成.做一個原理圖,它的邏輯組件的來源是,有的CAD軟件含有的一個龐大的邏輯組件庫(如TANGO PADS等)而有的CAD軟件除了邏輯組件庫外,還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用戶可以用這些邏輯組件來實現所要設計的產品的邏輯功能.

PCB油墨基礎知識[ 07-06 15:15 ]

PCB油墨是指印制電路板（Printed Circuit Board,簡稱為PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、觸變性和精細度。這些物理特性，需要知道以提高運用油墨的能力。

廢線路板“含金量”是金礦石的40至60倍[ 07-05 11:01 ]

每噸線路板、每噸手機分別含大約200克、300克黃金，而自然金礦的平均品位只有5克每噸，廢線路板的“含金量”是金礦石的40至60倍。中國工程院院士徐匡迪道出了“城市礦山”變廢為寶的“生意經”。