電路板四種特殊電鍍方法[ 06-07 17:11 ]

在電路板生產中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍設備、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細介紹這四種特殊方法。

“新常態”下如何打破PCB制造業瓶頸？[ 06-07 16:29 ]

近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業延續了低增長的態勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的PCB產業如何尋找新的發展動力？隨著PCB朝向高密度互連（HDI）板、IC載板、剛撓結合板、多層板等趨勢發展，還有哪些生產技術瓶頸需要打破？

PCB設計的ESD抑止準則[ 05-31 18:08 ]

PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優化ESD防護的PCB設計準則。

印制電路板電鍍生產線的維護與保養[ 05-31 17:29 ]

在印制電路板生產過程中,電鍍的鍍層直接影響到后面的蝕刻工序,鍍層的質量對整個電路板質量的影響都是至關重要的。電鍍設備在各印制電路板生產企業中占有很大的比重,而為了保證電鍍設備的正常運轉,保證在運轉過程中的穩定性及電鍍設備的使用壽命,設備正確的保養與維護十分重要,本文主要是介紹印制電路板生產企業中常用的電鍍設備的保養與維護。

如何通過元件擺放來改善電路板的EMI？[ 05-31 15:26 ]

設計好電路結構和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發者們非常關心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進行控制。

關于拆卸電路板上的集成電路塊解決方法[ 05-30 14:32 ]

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。

線路板PCB粉紅圈成因及改善[ 05-27 15:06 ]

板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色；在板子經壓合鉆孔等后續制程后，在孔周圍絨毛出現明顯的溶蝕顏色對比的銅色環，即稱為粉紅圈。

怎樣清除PCB誤印的錫膏[ 05-26 18:07 ]

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

PCB電路板酸銅起霧解決實例[ 05-26 17:28 ]

銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區嚴重白霧，高區亮度也差，經高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。