PCB化學鍍鎳層退除方法[ 11-05 09:24 ]

化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

PCB非甲醛沉銅技術[ 11-05 09:12 ]

我國大陸PCB總產值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數。伴隨PCB產業的快速發展，印制電路板專用化學品行業也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果孔內油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結果；

柔性電路板 手機可卷起來[ 11-04 09:13 ]

把筆記本電腦的顯示屏或者手機卷起來，是量產可穿戴電子設備的必備條件。復旦大學材料科學系楊振國教授研發成功的雙面柔性電路板的綠色制造工藝，能使我們離這一目標更近。此次亮相工博會的這一技術一旦實現產業化，將打破該領域高端技術和柔性電子產品大多被外國公司壟斷的局面。

PCB選擇性焊接技術中的若干難點[ 11-03 09:43 ]

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

深圳一線路板廠因廢氣塔電機短路引發爆炸[ 11-03 09:31 ]

居民生活在小區里都希望有一個清新的空氣環境，但對西鄉“寶田雅苑”小區的業主們來說，這卻是一件非常“奢侈”的事情。因為他們小區隔壁的工廠，每天都會排放大量的廢氣，嚴重影響他們的生活。而前天早上6時多，這家工廠還發生了爆炸。

PCB工藝小原則[ 11-01 09:22 ]

印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

電路板的電鍍工藝[ 11-01 09:13 ]

印制電路板能形成工業化、規模化生產，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。

PCB選擇性焊接技術中的若干難點[ 10-31 09:30 ]

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。