PCB電路板鍍銅保護劑層[ 11-08 09:49 ]

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。

電路板抄板技術9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

如何維持PCB化學沉銅液的穩定性?[ 11-07 09:06 ]

化學沉積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等優點而被塑料電鍍中廣泛采用，但是化學沉積銅工藝存在穩定性差和沉積速度低等缺點，因此如何維持化學沉銅的穩定性是一個重要的課題。

淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上，現對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業內同行有所幫助！

線路板廠志超、健鼎及佳總Q4樂觀[ 11-06 09:01 ]

在友達 (2409) 、群創 (3481) 等面板雙虎在第3季起的出貨量挺升，相對于協力線路板廠志超 (8213) 、健鼎 (3044) 及佳總 (5355) 的第4季業績形成明顯的挹注效果。 同時，由于大尺寸LED TV價格的下滑及包括4K2K HD等產品刺激市場銷售，也讓PCB產品單價得以維持，對于面板相關的線路板廠形成有利的市場態勢。

PCB化學鍍鎳層退除方法[ 11-05 09:24 ]

化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

PCB非甲醛沉銅技術[ 11-05 09:12 ]

我國大陸PCB總產值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數。伴隨PCB產業的快速發展，印制電路板專用化學品行業也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果孔內油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結果；

柔性電路板 手機可卷起來[ 11-04 09:13 ]

把筆記本電腦的顯示屏或者手機卷起來，是量產可穿戴電子設備的必備條件。復旦大學材料科學系楊振國教授研發成功的雙面柔性電路板的綠色制造工藝，能使我們離這一目標更近。此次亮相工博會的這一技術一旦實現產業化，將打破該領域高端技術和柔性電子產品大多被外國公司壟斷的局面。