PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發展，單雙面板已經不能滿足大多數電子產品的需求，多層板得到了很大的發展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細的介紹。 　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 　　2、雙面板噴錫板工藝流程

PCB抄板工藝的原則[ 11-28 11:17 ]

1：印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小

PCB電路板廠大致有哪些物料板材？[ 11-27 19:06 ]

Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在PCB行業中，此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。

為何說，貿易戰影響下，電路板工廠卻迎來了新的商機[ 11-26 19:06 ]

貿易戰，對于受關稅影響的企業或多或少都有一些影響，電路板工廠行業也是如此。然而為何說貿易戰影響下電路板工廠卻迎來了新的商機呢？

市場需求激增 高端電路板供應緊俏[ 11-18 18:47 ]

根據PCB行業市場調研機構NT Information的數據統計，在經濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產業布局上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性電路板等產品線擴展；除此之外，包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。

印刷電路板行業市場規模分析[ 11-15 18:32 ]

印刷電路板行業內的企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、 港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。印刷電路板企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。

PCB制造可加工性設計[ 11-07 19:00 ]

PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到 后期電路板生產的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業的蓬勃發展,越來越多的工程技術人員加入PCB設計和制造中來,但由于 PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容。在實際的pcb制造生產過程中如果沒有考慮到后期的生產工藝和一些技術管控標準,會造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長或存在因為PCB品質的導致最后電路板成品所具有的隱患。

PCB電路板的組成[ 11-06 18:42 ]

目前的PCB電路板，主要由以下組成： 1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。