雙面電路板的制造工藝[ 08-20 18:30 ]

雙面電路板最常見的工藝類型有SMOBC以及圖形電鍍法這兩種方法，還有一種是工藝導(dǎo)線法，這個(gè)通常只針對(duì)某些特殊需求定制，下面小編來重點(diǎn)介紹SMOBC以及圖形電鍍法的工藝流程。

PCB生產(chǎn)流程[ 08-19 18:31 ]

PCB生產(chǎn)流程

PCB是什么意思？[ 08-17 18:03 ]

電子加工行業(yè)中，PCB是行業(yè)的口頭禪。但是它到底是什么呢？其實(shí)很簡單，PCB就是印刷電路板，即英文Printed circuit board的縮寫。每一種電子設(shè)備中都會(huì)有它的存在。一個(gè)功能完整的PCB主要是用來創(chuàng)建元器件之間的連接，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成芯片等的連接。它是整個(gè)邏輯電路的載體。

高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)[ 08-16 18:22 ]

PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB 設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來便利。

PCB組裝印刷電路板對(duì)平整度的要求是什么[ 08-15 18:15 ]

為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面PCB組裝對(duì)平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格,特別是對(duì)基板平整度要求更為嚴(yán)格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內(nèi),而一般非SMB印制電路板翹曲度則要求為1%~1.5% 。同時(shí), SMB對(duì)焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。

電路板制作廠家是怎么把文字做到板子上的[ 08-13 17:46 ]

PCB字符的印刷技術(shù)在行內(nèi)被看成是絲網(wǎng)印刷技術(shù)的一種。PCB字符的印刷的原理是：事先利用做好的圖形網(wǎng)版，在壓力的作用下迫使得文字油墨從網(wǎng)版中的分網(wǎng)孔哪里透過去。從而可以使得字符漏印在PCB的表面。在其余的部分的網(wǎng)版已經(jīng)是死死的被堵死了。在沒有油墨的地方就是白色的，有油墨的地方在銅箔上形成、字符、圖案標(biāo)志。

電路板廠電阻損壞的特點(diǎn)與判別[ 08-12 18:50 ]

電阻是電器設(shè)備中數(shù)量最多的元件，但不是損壞率最高的元件。電阻損壞以開路最常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險(xiǎn)電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用最廣，其損壞的特點(diǎn)一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）的損壞率較高，中間阻值（如幾百歐到幾十千歐）的極少損壞；二是低阻值電阻損壞時(shí)往往是燒焦發(fā)黑，很容易發(fā)現(xiàn)，而高阻值電阻損壞時(shí)很少有痕跡。

影響FPC柔性線路板的成本[ 08-10 18:53 ]

盡管有成本方面的因素，但柔性裝配的價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。

柔性電路板產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入爆發(fā)期[ 08-09 18:35 ]

折疊手機(jī)已經(jīng)被視為一個(gè)產(chǎn)業(yè)方向，今年隨著華為、華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。折疊手機(jī)元年已經(jīng)開啟。其中柔性電路板憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為折疊手機(jī)不可或缺的元器件。而FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這將成為當(dāng)前廠商需要攻克的重點(diǎn)。