電路板廠應如何設計和處理高速PCB微過孔[ 05-30 16:27 ]

電路板上不同性質的電路必須分隔，但是又要在不產生電磁干擾的最佳情況下連接，這時電路板廠家就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為組件的黏著定位孔。

電路板廠的制造流程[ 05-29 15:39 ]

首先，要把CAD生成的電路板CAM數據傳送給電路板生產廠家。電路板生產廠家利用CAM ?1 數據編輯器，對膠片數據，開孔數據等進行檢查和編輯， 追加制作電路板所需要的基準標識，校正值等或進行數據合成。舉例1，檢查焊盤和孔徑的間距是否合理

PCB設計高頻電路板布線注意事項[ 05-28 18:27 ]

1）合理選擇層數 　　在PCB設計中對高頻電路板布線時，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低 20dB。

PCB設計高頻電路板布線技巧[ 05-26 14:02 ]

一、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好 　　高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45度折線或者圓弧轉折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。

PCB電路板設計的一般原則[ 05-23 18:07 ]

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、成本低的PCB電路板，應遵循以下一般性原則。

蘋果開啟主板技術革命，PCB 廠商的未來在哪里？[ 05-22 18:22 ]

一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布，又在整個業界刮起一陣“旋風”。

PCB加工的抗干擾設計該如何進行[ 05-21 15:41 ]

PCB加工的抗干擾設計，基本任務是系統或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統或裝置正常工作。因此提高系統的抗干擾能力也是該系統設計的一個重要環節。

PCB線路板行業報告：2018年聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻[ 05-18 18:13 ]

PCB線路板行業報告指，18年PCB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB產能持續東移，新舊動能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價，本土優勢PCB公司迎來資產證券化浪潮，“電子系統之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴產高階產品開啟新一輪加速成長紅利期。

展望國內PCB生產未來發展趨勢，行業集中度提升是大勢所趨[ 05-17 15:36 ]

中國是全球最大的PCB生產國，但企業規模相比日韓等傳統強國較小，行業集中度較低。展望國內PCB行業未來發展趨勢，行業集中度提升是大勢所趨，為什么這樣說呢？