電路板制造的工藝過程解析[ 05-16 14:46 ]

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。 膠片在粘貼過程中，多少會出現(xiàn)一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板制造設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設計。

在沒有電路板廠之前是怎么做電路板的？[ 05-15 18:32 ]

一、雕刻法：   此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。   二、手工描繪法：   就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進行化學腐蝕等步驟。此法

關于電路板焊接質量問題的分析[ 05-14 17:43 ]

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 　　電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺

印刷電路板上元器件的拆卸方法[ 05-12 17:05 ]

1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。 大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

PCB如何過孔處理[ 05-11 10:46 ]

1：塞孔 標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。

2017年全球PCB的觀察與分析[ 05-09 18:17 ]

2017年全球和中國PCB增長率相當不錯 據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球PCB產值為588.43億美元，同比增長8.6%（2016年542.07億美元）。這一年中國PCB297.32億美元，同比增長9.6%（上年271.23億美元）。   這一年各國/地區(qū)PCB增長率：美國-0.4%，歐洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），臺灣8.9%，韓國10.1%，中國9.6%，全球8.6%。自2011年以來全球PCB的增長率為：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，

2018年PCB生產發(fā)展重點[ 05-08 16:51 ]

環(huán)保壓力帶動PCB生產企業(yè)發(fā)展循環(huán)經濟 環(huán)保趨嚴要求，循環(huán)經濟趨勢不可阻擋。這是PCB生產企業(yè)生存下來的基本前提。控制廢水排放量，循環(huán)回用水，回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣循環(huán)回收，控廢氣排放，PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經濟大有作為。

PCB生產主要產業(yè)政策[ 05-07 18:22 ]

PCB是現(xiàn)代電子設備中必不可少的基礎組件，是各種電子整機產品的重要組成部分，在電子信息產業(yè)鏈中起著承上啟下的關鍵作用，電子信息產業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè)，對國民經濟的發(fā)展和國家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義，因此我國政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產業(yè)政策對PCB生產進行扶持和鼓勵，具體如下：

如何判斷電路板的好壞[ 05-04 18:32 ]

面對市面上五花八門的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從兩個方面入手;第一種方法就是從外觀來分判斷，另一方面就是從PCB板本身質量規(guī)范要求來判斷。