關于PCB線路板電測技術分析[ 08-17 18:03 ]

一、電性測試　  　      PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。  　　      在電子產品的生產過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發現則

智能手環PCB布局、布線的注意事項總結[ 08-15 18:03 ]

智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，同時，也使電子產品市場產生了一些變化。        一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。        既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以

畫PCB時的布線技巧和要領分析[ 08-15 18:02 ]

布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感。        下面是一些好的布線技巧和要領：        首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰

PCB的蝕刻工藝及過程控制[ 08-14 17:46 ]

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。        一.蝕刻的種類        要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必

電路板之微切片與切孔[ 08-14 17:25 ]

電路板品質的好壞，問題的發生與解決，制程改進的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關系在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經驗不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來？這樣的切片有什么意義？若只是為了應付公事當然不在話下，若的確想要做好品質及徹底找出

PCB電路板維修的常用技法[ 08-11 18:20 ]

由于現代的大部分電路板是沒有官方原理圖的，并且帶程序的芯片應用越來越多，工程師必將面臨各方面的挑戰，通過大量的實踐證明，面對這些挑戰，依然有方法可遁，下面將我這些年來維修的心得與廣大電子愛好者們分享。   1.外觀檢查法   即通過望、問、聞、切的老一套辦法，觀察電路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞電路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發霉發黑的現象等。詢問客戶故障現象及故障發生的過程，往往能將故障的重點集中在某些部位。通過上面的處理，往往能發現一部分問

電路板企業的機遇與挑戰[ 08-11 18:07 ]

在供給側改革的浪潮下，很多行業都面臨著“去產能”的壓力，但是也不能一概而論。畢竟，還是有一些行業在市場需求的提振下，近年來積極擴產，這就是電子工業的基礎——電路板行業。該領域龍頭廠商建滔積層板近日連續發布漲價公告，而整個電路板行業，在過去3年里更是難以滿足市場需求，價格上漲、產能擴張，都顯示出行業的景氣度逐步提高。   電路板行業發展態勢向好，主要是來自下游電子工業、電子產品的帶動。而且眼下我國已經邁入了5G時代，消費電子更是面臨新一輪的發展，勢必會帶來

造成PCB線路板焊接缺陷的三大因素[ 08-10 18:28 ]

PCB板焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。PCB電路板焊接的質量也是各大電子廠商密切關注的問題，下面請隨電路板廠一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！        1.PCB板孔的可焊性影響焊接質量      PCB板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，

電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的解決方案[ 08-09 17:42 ]

常見問題：        (1)零件除油不徹底或機加工時存放不當，灰塵落在表面上，放置久了，灰塵與油脂混粘在一起，很難清除干凈，從而形成不明顯的細小油斑，施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。        (2)零件拋磨時，磨料、拋光膏等嵌入表面微凹坑內，很難洗凈，凹坑沉積不上鍍層而產生針孔。        (3)零部件酸洗除銹不徹底或酸洗時間過長產生過腐蝕，表面散布有碳富集點，施鍍時鍍層只能