濕式制程與PCB表面處理[ 09-15 18:03 ]

1、Abrasives磨料，刷材 對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質的刷材，其粉體經常會著床在銅面上，進而造成后續光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。

PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解[ 09-15 18:03 ]

在講解PCB布線完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線：

PCB設計及實現商業制造要遵循這些法則[ 09-14 18:21 ]

本文將介紹電子設計工程師在使用設計軟件進行PCB布局設計及商業制造時應牢記并踐行的十條最有效的設計法則。工程師無需按時間先后或相對重要性依次執行這些法則，只需全部遵循便可極大地改變產品設計。

如何選擇高頻高速板材[ 09-12 17:56 ]

隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升，數字電路的運行速度也達到一個更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求，電路板的選材將會決定產品的性能。

PCB地線的干擾與抑制分析[ 09-11 18:23 ]

在PCB設計中，尤其是在高頻電路中，經常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規律、不正常的現象。本文對地線產生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產生干擾的三種類型，并根據實際應用中的經驗提出了解決措施。這些抗干擾方法在實際應用中取得了良好的效果，使一些系統在現場成功運行。

淺談PCB的阻抗控制[ 09-11 18:21 ]

隨著電路設計日趨復雜和高速，如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性，也就是保證信號質量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵，不嚴格的阻抗控制，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，我對這個問題有了一些粗淺的認識，愿和大家分享。

PCB地線干擾及抑制[ 09-08 18:16 ]

在電子產品的PCB設計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了。

PCB設計的十大黃金法則[ 09-07 17:27 ]

盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統，同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發當中，即使一個普通的PCB都能發揮非常重要的作用。

PCB的幾種分類方式[ 09-07 17:27 ]

隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。