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[行業動態]多層PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

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[行業動態]多層PCB的主要制作難點[ 2019-10-12 18:06 ]

一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板，它與傳統多層板有很大的區別。比如加工生產難度更大，產品穩定性更高。由于其應用領域廣泛，所以有著巨大的發展潛力。現在國內大部分生產多層PCB板的廠家都是中外合資企業，甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進的設備，對工作人員的技術水平更是一種考驗，再加上用戶認證手續繁瑣，使得很多廠家都不具備生產多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。

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[行業動態]電路板廠為什么要用多層PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]

在設計電子產品時需要用到電路板，電路板廠的電路板按照層數可以分為單面板、雙層板以及多層板，一般雙層板會用的比較多，兩面都可以擺放元器件，價格也很便宜。像普通的電子產品、工控類電子、傳感器等用的都是雙層板。但是對于很多小型化產品、高速產品會用到多層板，以手機為例，多年以前的功能機、老人機估計四成板或者六層板就夠了，但是對功能越來越強大的智能機而言，最少八層板起步。

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[行業動態]多層軟性PCB的類型及優缺點[ 2017-11-20 18:04 ]

多層軟性PCB的優點是基材薄膜質量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的質量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

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[行業動態]多層PCB板內層黑化處理[ 2017-02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環氧樹脂與內層銅箔之間的結合力；抗撕強度peel strength 一般內層處理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化處理低溫黑化法采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕；一、棕氧化：黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間

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[行業動態]高速時代讓PCB抄板盡快產生“高速效應”[ 2015-02-04 10:15 ]

隨著PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發展，未來高速高密度多層PCB板或將成為高質量PCB出廠的唯一指標。目前高速PCB電路板正不斷向消費電子領域滲入，手機、平板電腦的速率也很有可能達到5G、10G。

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[行業動態]多層PCB板設計接地經驗[ 2014-11-29 09:44 ]

根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連接，并且將工作噪聲地特別的處理。

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