基于電磁兼容技術PCB板的設計研究[ 05-06 16:00 ]

電磁兼容（EMC）是一門綜合性學科，主要研究電磁干擾和抗干擾的問題。電磁兼容性是指電子設備或系統在規定的電磁環境電平下，不因電磁干擾而降低性能，同時它們本身產生的電磁輻射不大于檢定的極限電平，不影響其它電子設備或系統的正常運行，并達到設備與設備、系統與系統之間互不干擾、共同可靠地工作的要求。

制作用于RF部件的快周轉PCB[ 05-05 16:40 ]

采用低成本PCB（印刷電路板），幾個小時內就可以很容易用幾乎任何CAD軟件（甚至免費軟件）設計出一塊電路板。只需兩天時間，在自己的案頭就能完成原型板。很多軟件包都有不錯的設計規則，大多數PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸線寬和線距。

利用約束管理來簡化印刷電路板設計[ 05-05 10:39 ]

縮短PCB設計周期已成為一個常規問題。設計師也面臨著電路板技術的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復雜，從而為本是設計流程中最簡單環節的PCB設計增添了復雜性。所以，為了提高設計流程的效率，約束管理工具已愈發變得不可或缺。

印制電路板電鍍生產線的維護與保養[ 04-29 15:26 ]

對印制電路板生產企業中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設備的異同,分別對其槽體、傳送機構、循環過濾設備、電氣系統及管路系統維護與保養以及長時間停機時的設備保養方法做了介紹。

高速PCB設計中電容的作用[ 04-28 16:48 ]

第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合。 　　第二類： 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。 　　第三類： 有源或無源RC濾波或選頻網絡中用到的電容。 　　第四類： 模擬積分器和采樣保持電路中用到的電容。

現代PCB絲網印刷的趨勢[ 04-28 16:21 ]

現代電子信息技術是傳感技術（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術、通信技術以及微電子技術等的總稱。電子信息技術及其產業的迅猛發展，不僅使生產實現自動化、生產效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產品質量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術已滲透到國民經濟的各個領域，完全改變了傳統的生產方式。據統計，現在全世界國民生產總值的65%同集成電路有關。

PCB行業鏈分析[ 04-25 15:40 ]

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。

高精度電路板關鍵加工工藝改進[ 04-25 14:20 ]

隨著電子產品向小型化、多功能化發展，印制電路板的設計密度更高、導線更細、孔徑更小，加工難度不斷增大。如果按照傳統工藝來加工，生產出的印制板不僅質量差，而且報廢多。要保證加工出滿足設計要求的高品質、高精度的印制板，降低報廢，應對印制板的圖形制作、蝕刻過程等關鍵環節的工藝進行有效控制。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。