PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發技術及焊接工藝的經驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

FPC上進行貼裝基礎知識[ 04-13 15:07 ]

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調→磷化→涂裝

印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]

很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點做改善。

PCB板孔沉銅內無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

電路中如何選擇最佳的電路保護器件[ 04-08 11:48 ]

電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護器件則是為產品的電路及芯片提供防護的，確保在電路出現異常的情況下，被保護電路的精密芯片、元器件不受損壞。過壓、過流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護的重點，因此，市場中的主流電路保護器件也是以防雷/過壓/過流/防靜電等為主，常見的保護器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態抑制二極管、壓敏電阻、自恢復保險絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時候如何才能選擇最佳的電路保護器件呢？

PCB制版技術-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。

輕松實現在PCB組裝中無鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]

由于潤濕性和芯吸性不足，要實現無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現無鉛焊料返修的方法。

高速PCB電路板信號完整性設計之布線技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。