PCB鉆孔用墊板基本知識(shí)[ 02-22 14:55 ]

酚醛樹脂積層板，用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經(jīng)由熱壓機(jī)壓合而成，為一板狀層壓制品。

PCB線路板電測(cè)技術(shù)分析[ 02-22 09:58 ]

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

多層PCB電路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法[ 02-19 12:07 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問題進(jìn)行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下： 1、壓力的均勻性測(cè)試方法： 對(duì)于壓力均勻性測(cè)試，有一種專門的感應(yīng)紙，作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙，效果好一些，不過價(jià)格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機(jī)內(nèi)測(cè)試，結(jié)束后測(cè)量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機(jī)的均勻性，并且數(shù)值可以量化。 另外，比較老土的方法是使用復(fù)寫紙放在一

印制電路板的焊接過程[ 02-19 12:02 ]

首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準(zhǔn)備工作。

PCB電路板SMT主要設(shè)備發(fā)展情況[ 02-18 16:31 ]

由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機(jī)的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機(jī)大致分為三種檔次

印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]

印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性。控制方法的選擇是由積層類型而定。

FPC的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)[ 02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用。

絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]

隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來愈高，還對(duì)印制板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質(zhì)、銅層表面沒有異物及氧化點(diǎn)等。下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響。

PCB工程師分級(jí)依據(jù)[ 02-16 14:46 ]

PCB工程師中存在著分級(jí)依據(jù)：入門、初級(jí)、中級(jí)（ABC）、高級(jí)，大家來看看自己是什么級(jí)別的吧。